テスラ（Tesla）とスペースX（SpaceX）が、インテル（Intel）の最先端半導体プロセス「14A」を使用して自社向けのAIチップを製造する計画を進めていることが報じられた。イーロン・マスク氏が構想する大規模半導体工場「Terafab」での製造が想定されているとみられる。
テスラは自動運転技術の高度化に伴い、大量の演算処理を担うAIチップの需要が急増している。現在は外部サプライヤーへの依存度が高いが、自社設計チップをインテルのファウンドリで製造することで、調達の安定性とコスト効率の向上を図る狙いがあるとみられる。一方、スペースXについても、衛星通信網「Starlink」の運用や宇宙機の制御システムにおいて、独自チップの導入が検討されているという。
インテルは近年、自社製品の製造にとどまらず、外部企業の半導体を受託生産するファウンドリ事業の拡大に注力してきた。14Aプロセスは同社の次世代技術であり、テスラやスペースXのような大口顧客の獲得は、ファウンドリ事業の成長にとって大きな追い風となる。
Terafabは、米国内での半導体自給率向上を目指す取り組みの一環としても位置づけられている。米中間の技術競争が激化するなか、国内に先端半導体の製造拠点を確保する動きは産業政策上も重要な意味を持つ。
今回の計画は、テック大手が設計から製造までを一貫して手がける垂直統合戦略の加速を示すものであり、半導体業界の勢力図に影響を与える可能性がある。今後の具体的な製造スケジュールや生産規模について、続報が注目される。
