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米国政府によるインテル（Intel）への出資規模が、従来計画の約4倍にあたる360億ドル（約5兆4,000億円）に拡大したことが明らかになりました。
2024年に最高経営責任者（CEO）に就任したタン・リップ・ブー（Tan Lip-Bu）氏がホワイトハウスへの働きかけを積極的に進めた結果、支援規模の大幅な引き上げにつながったとみられています。
インテルは近年、ファウンドリ事業の赤字拡大や競合他社との技術競争の激化など、経営面で厳しい局面が続いていました。今回の大規模な政府出資は、同社の経営再建を後押しするとともに、米国内における先端半導体の製造能力を確保する狙いがあると考えられます。
タンCEOは就任以降、非中核事業の整理や組織体制の見直しなど構造改革を推進してきました。今回の政府支援の獲得は、一連の改革が一定の評価を受けた結果といえます。米国内では複数の製造施設の拡張・新設計画が進行中であり、この投資によって計画の加速が見込まれます。
こうした動きの背景には、中国をはじめとする各国との半導体分野での競争が激しさを増すなか、経済安全保障の観点から国内のサプライチェーンを強化しようとする米国の国家戦略があります。CHIPS法に基づく半導体産業への政府支援は、インテルに限らず今後も継続・拡大していく可能性が高いとみられています。
