元記事公開：
台湾の半導体受託製造大手であるTSMC（台湾積体電路製造）は、2026年の売上高が30%を超える成長になるとの見通しを示した。4月に開かれた第1四半期決算の説明会で明らかにしたもので、AI（人工知能）向け半導体の世界的な需要拡大を背景に、設備投資を積極化し供給能力の増強を進める方針が示された。
同社の経営陣は、AIの急速な普及に伴う需要増へ対応するため、「あらゆる設備を投入する」との考えを示した。AI処理に用いられる高性能チップの製造需要が急増していることが、今回の成長見通しを支える主な要因とみられる。大規模言語モデルをはじめとするAI技術の進展により、関連する先端半導体の需要は引き続き堅調に推移するとの見方が示された。
一方で、メモリー価格の上昇が業績に与える影響は限定的であるとの認識が示された。中東地域における地政学的リスクについても、現時点では事業への大きな悪影響は見込んでいないとされている。
世界的に拡大するAI関連需要に対応するため、TSMCは今後、設備投資を大幅に積み増す計画である。AIチップ製造という成長分野での受注拡大を背景に、半導体産業における同社の存在感は一段と高まることが見込まれる。
