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アップル（Apple）が、インテル（Intel）およびサムスン（Samsung）との間で米国内でのチップ製造に関する協議を進めていることが明らかになりました。ブルームバーグ・ニュース（Bloomberg News）の報道によるものです。
背景
米国では近年、半導体産業の国内強化が政策的優先事項となっており、政府も関連企業への支援策を拡充しています。アップルはこれまで、独自設計チップの製造をTSMC（台湾積体電路製造）やサムスンといったアジア拠点の企業に委託してきましたが、サプライチェーンリスクの低減や地政学的課題への対応として、米国内での製造オプション確保を模索しているとみられます。
協議の概要
インテルは米国を主要な製造拠点とする半導体大手であり、同社との協議はアップルが国内の生産能力をいかに活用し得るかという検討を示唆しています。一方のサムスンは、米テキサス州などですでに製造施設を展開しており、両社との同時並行の協議は複数の選択肢を比較検討する姿勢の表れと考えられます。
今後の見通し
詳細な協議内容や合意の見通しについては現時点で明らかになっていません。ただし、この動きは米国の半導体自給率向上に向けた政策と、主要テック企業による地政学リスク分散の戦略が合致した形といえます。今後の進展が注目されます。
