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アップル、米国内でのチップ製造にインテル・サムスン活用を検討か
ブルームバーグ・ニュースの報道によると、アップル（Apple）が米国における主要チップの製造にインテル（Intel）およびサムスン（Samsung）を活用する方向で検討を進めているとのことである。
背景：台湾依存からの脱却
アップルはこれまで、半導体の製造を台湾の受託製造企業に大きく依存してきたとされる。しかし、地政学的リスクの高まりを受け、サプライチェーンの多様化が経営上の重要課題となっている。米国内での製造基盤を確立することで、供給の安定性を長期的に高める狙いがあるとみられる。
パートナー候補の強み
インテルはプロセッサ開発において長年の実績を有しており、近年はファウンドリ（受託製造）事業の拡大にも注力している。一方、サムスンはメモリ半導体や先端プロセスチップの製造に強みを持つ。複数の製造パートナーとの協力を模索する姿勢は、単一の供給元に依存するリスクを軽減し、より柔軟な調達体制の構築を目指すものといえる。
米国の半導体政策との関連
米国政府は、CHIPS法をはじめとする国内半導体産業の強化策を推進しており、主要テクノロジー企業に対して国内生産への回帰を促す動きが続いている。アップルの検討は、こうした政策環境を踏まえた経営判断の一環と位置づけられる。
現時点での留意事項
なお、本件は現段階ではあくまで検討中との報道であり、具体的な実現時期や投資規模、製造対象となるチップの種類といった詳細は明らかにされていない。今後の正式発表を注視する必要がある。
