中国がシリコンウェーハーの国産化を重点的に推進していることが明らかになった。高度な性能を持つ国内産シリコンウェーハーの使用比率を、2026年までに70%に引き上げる目標を掲げているとみられる。
シリコンウェーハーは、半導体製造の最上流工程で用いられる基盤材料である。最先端チップの製造には極めて高い品質と精度が要求されるため、国産化による自給率の向上は中国の半導体産業における重要な戦略課題と位置付けられている。
背景には、米国を中心とした西側諸国による先端半導体関連技術への輸出規制の強化がある。こうした制約のもと、中国は国家主導で半導体の技術自立化を推し進めており、ウェーハー製造分野での国産化はその重要な一環とみられる。
ただし、先端ウェーハーの開発には高度な製造技術と大規模な設備投資が不可欠である。目標の達成には、国内メーカーの技術力向上と生産能力の大幅な拡充が求められる。
今後の進捗状況は、中国の半導体産業全体の成熟度を示す重要な指標となるだろう。国際的な半導体サプライチェーンへの影響も含め、引き続き動向を注視していく必要がある。
