台湾のTSMCは2026年第1四半期の米ドル建て売上が前年同期比35%増の357億ドルに達した。The Motley Foolの4月13日分析によれば、AI顧客からの需要は依然として強く、TSMCのガイダンスも年末に向けて一段の加速を示唆している。
CNBCは、TSMCの先端Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）パッケージング能力が年率80%で拡張している一方、その大半をNvidiaが確保しており、他社が追加能力の獲得に苦戦していると伝えた。
TechInsightsは、CoWoS供給制約がAIサーバー出荷ペースの実効上限になっていると指摘し、後工程の能力増強投資が業界全体の成長を決めるボトルネックであると結論付けた。
参照ソース
- The Motley Fool TSMC 分析（2026-04-13）
- CNBC「Nvidia snaps up AI chip packaging capacity」（2026-04-08）
- TechInsights（2026-04-08）
